SST-Porous® 焊接型 ePTFE 防水透气膜
产品概述 SST-Porous® 焊接型 ePTFE 防水透气膜是由施柏德(厦门)科技有限公司(SST)自主研发的高性能透气解决方案。
产品采用热复合工艺,将高透气 ePTFE 微孔膜与聚酯无纺布支撑层结合。该结构兼具良好的透气性能、机械强度和抗分层能力。
关键特性
- 可焊接设计:支持超声波焊接和热熔工艺,安装简便可靠,适合自动化批量生产。
- 可靠防护:可达到 IP67、IP68 和 IP69 防水、防尘及污染物防护等级。
- 快速压力平衡:可迅速平衡壳体内外压差,降低温度变化或海拔变化引起的密封失效、凝露和壳体变形风险。
- 耐久性高:聚酯无纺布背衬提供稳定的机械支撑,适合严苛环境使用。
产品优势
- 便于集成到聚合物壳体中
- 提升敏感电子元件的可靠性和使用寿命
- 在阻挡外部污染物的同时,维持稳定的壳体内部压力
- 适配自动化生产线,有助于缩短装配时间并降低成本
典型应用 适用于多种聚合物壳体和敏感电子设备,包括:
- 汽车电子设备,如 ECU、传感器和车灯等
- 户外设备和工业控制设备
- 新能源汽车电池系统和储能设备
- 消费电子和通信设备
SST-Porous® 焊接型 ePTFE 防水透气膜集透气、防水和防尘功能于一体,可提升产品在严苛环境中的可靠性。


















